再生・クリーニング事業
”再生・クリーニング事業”とは、例えば半導体製造の各装置をメンテナンスすることによって製造装置の高歩留りに貢献し、製造コストの削減にも寄与する技術です。
半導体、FPD、有機EL製造に使用される真空成膜装置において、安定した品質で生産を継続するには定期的に堆積膜を化学・物理処理にて除去、再生する必要があります。精密洗浄技術により目に見えない汚れや残留物までも取り除き、微粒子やイオン状物質を製品製造上問題とならないレベルにまで除去、洗浄し、パーツの劣化した表面を清浄な表面状態や再コーティングなどを行います。
半導体装置部品の洗浄再生とは？
再生・クリーニング事業は真空成膜装置に関するメンテナンスサポートとして、装置部品の品質維持、向上及び装置の保守を行っています。
スパッタリング装置はスパッタ膜が堆積することにより圧縮応力等が発生し、シールドとの界面より「膜剥がれ」によるパーティクルが発生し製品不良につながります。
これらを防ぐために装置メンテナンス時にシールドを外し、表面の堆積膜を除去し再度表面を加工する必要があります。
そうして洗浄、再生した部品を使う事によって、継続して製品の品質を維持することが可能になります。
半導体製造において洗浄工程は品質確保に不可欠であり、製品の信頼性や歩留まり向上に寄与しています。
ミクロンメタルの強み
ドライ・ウェットプロセスにて剥離処理
部材または付着膜に適したプロセスを適用し部材を傷めません。
表面仕上げ
多種多様の研磨材を保有し、お客様のご要望にあったブラスト表面処理と付着膜に適した溶射加工が可能です。
洗浄後の製品管理
お客様の使用環境と同じく、精密洗浄後はすべてクリーンルーム内で乾燥から組立、出荷検査、パッケージまで可能です。
部品の捕集管理が可能
非鉄金属精密加工のノウハウを生かし、あらゆる部品の変形修正、溶接剥がれの補修も行います。
その後の製品の管理につきましては寸法管理、洗浄再生回数を媒体にて管理しお客様のニーズに対応できます。